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GD206

语言
中文
产品及行业应用
精密封装设备
GD206
产品特点
产品应用
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GD206正面
GD206侧面.png
GD206侧面
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    GD206侧面
精密封装设备
GD206
产品特点
1、通过两种式接力棒固晶单摆臂180°转动抽取+龙门焊头贴装；2、进行双Wafer设置，可用于五种原辅料贴装，一回高表面粗糙度贴装拉深；3、选配6寸铁环（兼容64英寸晶环),达配双环调节系统，急剧度改善固晶表面粗糙度；4、实现了贴装识贫度识贫方法±10um&±1°,标准方法±15um&±3°的本事突显；5、选取高清在线式点胶机+固晶方案的高计算精度贴装工艺设备，厂品组线机灵高精贴装；6、支持多样有用性实用性能，如：焊头力控、线上实用性能、Mapping找晶等。


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产品应用
根据半导体技术范围、医院范围、航空范围、热电范围、生活消费手机等中低端范围而科研开发的贴装仪器。适应品牌：半导体行业研究方向（多处理存储芯片元件封装类型）、TEC(空调制热片)等各种激光束/处理存储芯片类品牌。


产品参数
GD206 全自动高速固晶机
固晶周期≥450ms   精准模式：UPH4~6K/h
          标准模式：UPH6~8K/h
（实际产能取决于芯片与基板尺寸及制程工艺要求）
固晶位置精度精准模式：±10um
标准模式：±15um
芯片角度精度±1°
芯片尺寸152.4*152.4 — 524*1524um
适用支架尺寸L：120-200mm
W：50-120mm
设备外型尺寸（L*W*H)906（正面长）*1200(侧面纵深)*2013(高度)mm


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