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Gsemi-S

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精密锡膏印刷设备
Gsemi-S
产品特点
寻求去创新,莫知优异超凡1.一身实用,拥有IC芯片级、基材级、晶圆级等许多种半导体芯片打包封装植球艺;2.够满足150um球径、漏球率≤0.01%级选用技能;3.配用6mm*4.8mm,介绍度4.6um高精定位手机软件系统;4.植球引擎水压两次检测工具+内部结构的软性结构的设计的概念,提供锡球变化性及植球的过程 维持性;5.植球全环节智能化监测方案,得到保障系统总布局安全性。


产品应用
Climber·Gsemi-S全定时植球机不管怎样在集成ic级、柔性板级更是晶圆级都能更好解决。成品复盖Wafer、BGA、CSP、Flip-Chip、3D打包封口等不同于半导体芯片打包封口成品。机械激光加工业务能力包括4/6/8/129英寸晶圆Wafer、Max 300*300mm基钢板尺寸规格,具有±20um植球精确度,一体化极速状态、灵活机动配线(BTB/HTH)、智能化页面设置三方于一套。


产品参数
Gsemi-S系列
植  球  精  ±20
植球业务能力区间≥150um
漏     球     ≤0.01%(很正常新产品无翘曲)
极大物料大小的基板:300*300mm                晶圆:4/6/8/12厘米
最大成品的尺寸柔性板:50*50mm                    晶圆:4/6/8/12厘米
厂品厚薄长宽的基板:0.4~6mm(含载具)    晶圆:≥200μm
钢网架构图尺码550*650mm~737*737mm(钢板厚度:20:40mm)
传递方问左进右出、右进左出、同进同出
刷洗的方式粘轮+真空度吸+阳离子风
电率规范AC:220 ±10%, 50/60Hz 2.2KW
机械设备规格尺寸L1240mm*W1410mm*H1500mm(会含四色灯)



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