3月26-28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心隆重举行。作为中国半导体制造领域的新锐企业，尊胜国际精机携自主创新的半导体核心新品与创新解决方案精彩亮相！
本次展出的新品--GD8228共晶机，可满足通用芯片级、基板级、封装级等多种共晶键合贴装工艺。能融合多温区接力受热+焊头共晶技术，贴装精度±7µm，贴装角度精度±1°。
点胶应用在半导体封装领域的应用潜力不断释放，半导体封装的Dam&Fill、SiP封口、CSP、WLP、BGA、MEMS等工艺都离不开点胶工艺和设备的支持。尊胜国际精机展出的半导体领域专用全自动高速点胶机D-Semi，它的生产技术重叠条件极广，精确度满意性强。最小锡点直径80µm，单点最小锡量0.015mg，重复定位精度土5µm，能支持半导体领域的多种点胶工艺。
